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据快科技报道,受到美国政府的压力,台积电为了进一步拓展其在美国的业务,不得不在当地建设先进工艺晶圆厂。虽然这样可以更好地服务美国市场,但台积电在美国建厂的成本却要比亚洲地区高出很多,包括基础设施建设、劳动力成本、通货膨胀成本等多个方面。据台积电创始人张忠谋透露,台积电在美国生产芯片的成本比预期高出了100%。
考虑到这些成本的上涨,台积电的美国工厂代工价格可能会比台厂高出20%至30%。这可能会使得部分客户开始寻找其他的代工厂商,比如三星或Intel。
近期,AMD和高通等客户已经开始考虑使用三星代工。三星此前已明确表示其4nm良率没有问题,而AMD也已经确认使用三星4nm工艺。除此之外,NVIDIA也在考虑将部分订单转向Intel代工,后者的Intel 3及18A工艺也将在未来一两年量产。
面对代工市场的竞争,台积电需要努力降低成本,以保持竞争优势。但同时,各家客户也需要考虑代工价格和生产效率之间的平衡,以确保芯片的质量和产量。
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