ARM的Hercules和三星的5nm LPE节点将使SoC制造商在2020年实现多达20%的节能

预计ARM，Synopsys和三星之间的合作将使智能手机芯片制造商以及普通消费者能够使用更高效的SoC，从而在未来提供功能强大的移动设备。得益于特定的工具和IP，基于ARM即将推出的Hercules内核的下一代芯片组，采用三星的高效5nm LPE工艺，将能够在未来带来许多好处。不幸的是，这些特权很可能会在明年出现。

三星的5nm LPE节点有望采用更多的EUV层，以提高逻辑效率并降低下一代SoC的功耗

高通，三星，华为等移动SoC设计公司可以利用这些工具和IP开发下一代处理器，以用于未来的智能手机和平板电脑。据Anandtech称，Synopsys的工具已通过Samsung Foundry的5nm LPE工艺认证。随附了其他工具，例如Fusion Design Platform和QuickStart Implementation Kit，其目的是针对在三星下一代制造节点上进行的设计优化性能和效率。

至于ARM，其Artisan Physical和POP IP专为三星的5nm LPE技术而设计。三家公司之间存在的这种健康的合作关系应使公司可以利用Hercules核心，并在此基础上构建其芯片组。例如，华为的麒麟990使用ARM的Cortex-A76内核来提高性能，看起来明年，如果ARM打算将麒麟1000命名为Cortex-A77甚至是Cortex-A78，ARM “大力神”。有传言称麒麟1000是采用台积电的5nm工艺制造的，但现在评论华为的HiSilicon代工厂将在2020年投入使用还为时过早。

5nm LPE节点的好处?

据报道，三星改进的技术将使逻辑效率提高多达25%，并使SoC设计公司将其芯片组的功耗降低20%，同时提供相同的性能。并排使用相同数量的电源时，卡上的性能还可提高10%。简而言之，ARM的Hercules和三星的5nm LPE都处于“领先工艺”状态，除了在移动电话中使用外，未来在汽车，5G和AI等其他应用领域的合作也将大大扩展。