联发科Dimensity 1000 5G芯片组发布：回归旗舰级SoC

联发科在今年早些时候宣布了其首款5G处理器(MT6885Z)。后来我们得知它使用了Arm的最新CPU和GPU技术，并提供了集成的5G调制解调器。现在，芯片设计师已经详细介绍了其新芯片组，并为其命名。

7nm MediaTek Dimensity 1000 5G处理器提供八核CPU布局，分为四个最新的Cortex-A77内核和四个Cortex-A55内核，以节省功耗。这种布局选择令人好奇，因为竞争对手华为，三星和高通都采用了三重电源域CPU布置，这首先让人联想到联发科的三簇CPU设计。

新芯片组还包含Mali-G77MP9 GPU，从理论上讲应该可以提供高端游戏性能。与三星最近宣布的Exynos 990(使用Mali-G77 MP11 GPU)相比，联发科使用的GPU内核数量略少，这表明如果所有其他因素都相同的话，三星可能具有游戏优势。但是，我们需要等待基准测试才能确定是否是这种情况。

强大的AI和5G推动力

该Dimensity 1000还打包了五核APU，该公司称，它提供的性能4.5 TOPS(高通声称7 TOPS其Snapdragon的855)。该APU分为两个重内核，三个中内核和一个轻量内核。联发科告诉记者，由于这种安排，APU可以更有效地处理机器学习任务。例如，人脸检测可能只需要轻巧的内核，而图像分割和其他与相机相关的任务可能只会激发笨重的内核。

如果不谈论集成的Helio M70调制解调器，那将不是5G芯片组，它是一款功能强大的套件。Dimensity 1000处理器可提供低于6GHz的5G连接(目前尚无mmWave)，独立和非独立支持，下行速度最高为4.7Gbps，上行速度最高为2.5Gbps。

在一个非常有趣的事件中，联发科声称该处理器是首款支持双SIM5G连接的处理器。这意味着您可以在一台设备上拥有两个5G网络，而不是4G网络和5G网络。在5G部署的初期，双5G SIM支持似乎很方便，当一个网络上的5G覆盖范围很弱或根本不存在时，允许用户切换到另一个网络。

该公司花费了大量时间将其5G解决方案与Snapdragon 855和X50调制解调器进行比较。它声称Dimensity 1000芯片组和Helio M70调制解调器的配对速度是高通配对速度的两倍，并且5G容量覆盖范围“扩大”了30%。联发科还表示，其解决方案比高通的产品能耗低42%。

我们需要等待Snapdragon 865和高通的2020年初5G调制解调器进行更好的比较。毕竟，Snapdragon 855和X50调制解调器首先于2019年初登陆手机，而联发科5G芯片组实际上尚未在手机中使用。

你还应该知道些什么?

联发科技Dimensity 1000在成像领域看起来也很强大，它配备了五核图像信号处理器。该芯片支持高达80MP / 24fps的单摄像机以及32MP / 16MP双摄像机配置。

一位公司代表告诉Android Authority，该处理器还支持多达五个摄像头。不幸的是，联发科还表示它不支持108MP相机，因此不要期望像Mi Note 10的后继产品那样运行此芯片组。尽管如此，其他与相机相关的功能还包括多帧视频HDR，降低AI噪音和4K / 60fps录制(现在还不要指望8K)。

其他SoC详细信息包括Wi-Fi 6支持，AV1编解码器支持，蓝牙5.1，对90Hz的QHD +屏幕和120Hz的FHD +屏幕的支持。

联发科技确认，首款采用该芯片组的手机将在“ 2019年晚些时候”和2020年第一季度出现。此外，该公司表示，和欧洲用户可以预期首款搭载该芯片组的手机将在2020年下半年推出。

这并不是2020年唯一的5G芯片组，因为联发科(MediaTek)透露，它确实正在为明年的中端5G芯片工作。高通也将5G引入其更便宜的芯片中，看来5G将会变得更加便宜。