台积电正式公布其4nm制造工艺

2022-08-01 12:14:40 编辑：刘东美来源：

导读台积电宣布其N4节点使半导体行业的观察家感到惊讶。这种4纳米制程并未预先宣布或纳入任何路线图。显然，它将桥接该公司的N5和N3节点，但特...

台积电宣布其N4节点使半导体行业的观察家感到惊讶。这种4纳米制程并未预先宣布或纳入任何路线图。显然，它将桥接该公司的N5和N3节点，但特别是台积电董事长Mark Liu 告诉《 EE Times》，“ N4是N5的演进”。EE Times表示，几天前已经听到业界对N4的耳语。

N5的目的是提供超越TSMC N5P的进一步完善。该计划类似于台积电如何将N6纳入其产品阵容，作为对N7P的改进。该节点提供了TSMC当时最佳工艺的升级版，以提高性能和功耗，并保持设计兼容。这使客户能够以最小的成本进行迁移。

根据在台积电股东大会上透露的计划，我们将看到台积电制造节点的进步如下：N5正式上线，首批产品将于2020年第4季度到达，N5P将于2022年推出，N4将于2023年进入批量生产。同时，N3的试生产将于2021年上半年开始，而台积电正在加速其N2工艺的开发。

所有这些动作，特别是节点扩散，将帮助台积电克服三星的挑战。EE Times指出，三星可能最早在2020年使用其3nm节点开始生产。至于领先的N4节点，“我们已经在与N4的客户进行业务洽谈，”台积电董事长Mark Liu说。

在相关新闻中，台积电已经确认将停止生产华为海思芯片，以避免贸易问题。Twitter的退休工程师分享的一份中文报告表明，AMD将介入以保持闲置产能。

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