骁龙898工程样片有望提升20%的性能但散热仍然是一个问题

2022-07-18 08:32:21 编辑：杭竹鸣来源：

导读微博泄密者数字聊天站偶然发现了一个早期的高通骁龙898工程样品。它比其前身快 20%，但芯片运行时非常热。高通预计将在 2021 年 12 月...

微博泄密者数字聊天站偶然发现了一个早期的高通骁龙898工程样品。它比其前身快 20%，但芯片运行时非常热。高通预计将在 2021 年 12 月的某个时候推出骁龙 898。

关于假定的高通骁龙 898(以前称为骁龙 895)的信息仍然很少。一个早期的泄露对我们说了ARM Cortex-C2 CPU内核将担任主角演出。在配角将可能由三皮质A710和四个皮质A510内核。虽然前者提供了对 Cortex-A78 的增量升级，但后者是值得关注的，因为它是近四年历史的 Cortex-A55 内核的第一个继承者。现在，一条来自微博的新消息让我们对骁龙 898 的性能又一瞥。

微博资深数字聊天站表示，早期的骁龙 898 工程样品设法比其前身性能高出约 20%。除了芯片发热这一事实外，泄密者并没有告诉我们更多。这并不令人震惊，因为 Cortex X2 的前身 Cortex X1 也被认为是一个炙手可热的人。糟糕的散热问题一直困扰着三星现已死亡的 Mongoose 内核，而这种诅咒似乎已经转移到三星 LSI 的 4nm 制造节点上，该节点将由Snapdragon 898 和 Exynos 2200共享。

如果我们应用 20% 的增量比方说，Geekbench 5.1 单核测试的性能，我们会看到大约 1,300 的分数(根据平均单核分数 1 衡量，)。这仍然低于A14 Bionic 的平均分数 1,400。尽管高通目前还没有击败苹果，但它正逐渐接近一年。此外，高通和智能手机 OEM 将全力以赴地试图冷却炙手可热的骁龙 898，因此击败苹果可能不是他们的首要任务。

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