AMD最近的复苏主要归功于Zen CPU微体系结构的成功

AMD最近的复苏主要归功于Zen CPU微体系结构的成功，该体系结构现在已成功地融入了移动，台式机和服务器处理器中。

简洁的Zen于2017年3月问世，第二代设计在2018年4月夺走了所有低调的架构成果，而第三代则在2019年7月宣布了更深层次的架构改进和主流核心的两倍。

与AMD的激光聚焦和准时执行能力相吻合，竞争对手Intel陷入了制造延误，并因此导致其Core系列产品路线图滑落。

尽管世界各地发生了什么事，但AMD执行时钟仍需要时间来进行Zen的下一次改进。第四代产品采用了进一步完善的Zen 3架构，并首次在带有5000系列商标的台式Ryzen处理器上首次亮相。

Zen 3与Zen 2的改进

考虑AMD工程师从功能强大的Zen 2内核到Zen 3的改进是很有启发性的。这种基础为理解基准性能提供了背景。

该AMD幻灯片巧妙地总结了Zen 3的主要改进。在短暂的时间内混合了架构和模型，重要的是要意识到Zen 3保留了与现有Zen 2相同的内核和线程拓扑结构，以提高整体期望。将看到计算资源的加倍和改进的架构一举。Zen 2将总体标准设置得很高;Zen 3可以使其健康向上，但并非不可思议。

有了这种解决方案，AMD表示，Zen 3的目标是在Zen 2上提升每个时钟(IPC)和频率的指令...而无需更改制造工艺或增加长期AM4插槽的插槽功率。

通过下面将详细介绍的更改，AMD表示，基于25种常见工作负载的几何平均值，与Zen 2相比IPC提升了19%。IPC与频率无关，这意味着增益仅来自“硬鼻子”架构改进。

考虑到这一点，您可能还记得，Zen 2的IPC提升比Zen +高出13%，原始Zen达到16%。AMD承诺在较短的时间内提供更多服务。

在即将发布时，我们将详细讨论体系结构改进的细节，但是从这张幻灯片中可以得出的结论是，Zen 3比修补区域更接近于整洁的翻新。聪明的处理器设计是一种平衡行为，可以在不引入其他瓶颈的情况下，充分满足每个阶段(前端，执行，退休)的需求。很明显，Zen 3的IPC收益的很大一部分来自改进前端和添加另一个负载存储单元。

当您查看处理器拓扑的变化时，很容易理解其中的很大一部分。上面的幻灯片简要介绍了Zen 2(左)和Zen 3(右)。除了对核心逻辑进行细化之外，这些执行引擎与各种内存层进行交互的方式一直是摘取这一低挂果的来源。

看一个八核模块，Zen 2使用两个四核CCX，每个CCX都可以访问其内部L1 / L2缓存和外部L3内存池。这些CCX绑在一起形成一个八核CCD。显然，这是一个并非最优的策略，因此Zen 3摆脱了CCX，并用单片CCD代替了CCX，每个核心可访问完整的32MB L3缓存。当然，整体缓存不会改变，但是核心访问它们的方式会改变。

这种方法的结果很容易预测。潜在