高通与BOE合作在可折叠手机上增加内置指纹传感器

2022-09-18 07:28:01 编辑：丁家融来源：

导读芯片制造商高通已宣布与显示器制造商合作开发高通3DSonic超声波指纹传感器.. 这种合作预计将从移动和相关的5G技术扩展到XR和物联网。有了...

芯片制造商高通已宣布与显示器制造商合作开发高通3DSonic超声波指纹传感器.. 这种合作预计将从移动和相关的5G技术扩展到XR和物联网。

有了这种合作，我们很快就可以期待有显示指纹传感器。到目前为止，所有的可折叠手机都有一个单独的指纹传感器。高文宝表示：“BOE将在2020年下半年开始交付集成的柔性OLED面板。

“通过这一合作，我们预计OEM将有更多的机会设计尖端产品，以OLED显示器为特色，采用高通3D声波指纹传感器技术。我们期待着进一步加强我们与BOE在5G、XR和IoT等关键领域的创新合作，“高级副总裁兼首席运营官罗文·陈说。

同时，高通推出了下一代超低功耗蓝牙SOC，采用高通真无线镜像技术，用于真正的无线耳塞和听音设备。高通QCC514X(高级层)和高通QCC304X(入口/中间层)，所以CS的设计是为了改善连接，提高电池寿命和专用硬件混合高通主动噪声消除(混合ANC)，语音助理支持和更好的声音和声音质量。

使用高通真无线镜像，一个耳芽通过蓝牙无线连接到手机，而另一个芽镜像连接的芽。例如，如果用户从他们的耳朵中移除连接的芽，镜像芽被设计成接管到电话的连接，以避免流媒体音乐的任何中断或用户不需要任何动作的主动语音呼叫。

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