2月24日小米RedmiK50系列搭载天玑9000芯片总经理卢伟冰确认

2022-06-07 02:43:20 编辑：姜瑞飞来源：

导读 2月24日或明天，OPPOFindX5将推出，这是全球首款搭载全新联发科天玑9000的智能手机。Redmi作为比母公司小米更便宜的品牌，也将率先采用联发

2月24日或明天，OPPOFindX5将推出，这是全球首款搭载全新联发科天玑9000的智能手机。Redmi作为比母公司小米更便宜的品牌，也将率先采用联发科芯片Dimensity9000在您的设备上。

对此，今天下午，小米副总裁兼红米总经理卢伟冰似乎刚刚正式确认。卢伟冰在微博上确实证实了RedmiK50系列将配备天玑9000处理器，但会比OPPO等竞争对手晚一些。

对于外行来说，联发科天玑9000是一款非常先进的芯片组，采用台积电4nm制程，采用新一代Armv9架构。CPU方面，它拥有1个集成超级核心(Cortex-X2at3.05GHz)、3个大核心(Cortex-A710at2.85GHz)和4个节能核心(Cortex-A510at1.8GHz)，8MBL3缓存+6MBSLC。

从已知的硬件规格来看，天玑9000将是联发科有史以来性能最高的芯片，甚至超过高通骁龙8Gen1。事实上，大体规格完全一样，但采用更稳定的台积电生产，该芯片的性能可能优于高通的替代品。

另外，近日，安兔兔为我们揭晓了首款天玑9000旗舰的跑分成绩，显示智能手机的跑分轻松突破百万，性能与高通骁龙8接近。

无论如何，根据之前的消息，卢伟冰今天提到的机型应该是K50系列中顶级的RedmiK50Pro+。除了出色的性能外，该设备还有望配备三星制造的OLED屏幕，该屏幕可能会使用新的E5材料。

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