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今天早些时候(2021年 12 月 16 日),联发科正式发布了其最新的旗舰芯片组天玑 9000 SoC。它将为高端智能手机提供动力,各种品牌已经确认他们即将推出的手机产品将采用这种新芯片。
先说芯片组,它基于台积电4nm工艺,采用ARMv9 CPU架构。该 SoC 具有八个内核,一个时钟频率为 3.05GHz 的 Cortex X2 超级内核,搭配三个性能 Cortex A710 内核和四个基于效率的 Cortex A510 内核。此外,它还支持 LPDDR5X 内存以及 8MB L3 缓存和 6MB 系统缓存。在图形方面,它配备了 Mali G710 GPU,支持该品牌的 HyperEngine 5.0 与 AI-VRS 以及使用 Vulkan for Android 的光线追踪软件开发套件 (SDK)。
这家台湾芯片制造商的副总经理 Yenchi Lee 表示:“天玑 9000 是迄今为止最强大、最节能的芯片,为最挑剔的技术爱好者提供了多项行业首创和全套功能。” 随着正式发布,智能手机品牌在社交媒体上宣布他们即将推出的手机将采用这种新的芯片组。
其中包括Redmi,该公司表示其K50 系列中即将推出的型号将采用联发科的新旗舰芯片组。同样,OPPO还透露其下一代Find X系列机型也将采用天玑 9000 SoC。Vivo、小米甚至Honor等其他品牌也将在明年第一季度推出采用该芯片的智能手机。因此,请坚持下去,因为我们将在有关此事的更多信息可用时提供更新。
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