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搭载骁龙778和870芯片组的荣耀手机将于6月18日推出

2021-06-07 15:00:51 来源:

Realme最近宣布将推出搭载最新高通骁龙 778 5G SoC的 Realme Quicksilver 手机。据可靠的推特数字聊天站称,虽然该公司尚未透露确切的时间表,但该手机定于 6 月 18 日在中国推出。提示者尚未透露有关这款手机的任何细节,但Realme Snapdragon 778 手机很有可能是“Quicksilver”,它可能是 Realme GT 系列的一部分。此外,还有消息称,Realme 还将在同一场活动中推出一款搭载骁龙 870 的手机。最近,我们看到了一张屏幕截图,其中显示了搭载 Snapdragon 870 的 Realme 手机的“关于手机”部分。

根据最近泄露的截图,即将推出的Realme手机将搭载高通骁龙870 SoC,开箱即用基于Android 11的Realme UI 2.0自定义皮肤,256GB存储版本,其中218GB可用,12GB RAM,将使用5GB存储为虚拟 RAM 以实现更好的多任务处理,这意味着手机总共将拥有 17GB 的 RAM。我们推测 Realme Snapdragon 870 手机可能在背面配备了四摄像头。连接选项可能包括 5G、4G LTE、双频 Wi-Fi 6、蓝牙 5.0、GPS 和用于充电的 USB Type-C 端口。不幸的是,这几乎是目前有关 Realme 手机的全部信息。

另外,Realme计划于 5 月 24 日在中国举办一场活动。预计该公司将推出 Realme GT Neo Flash,与标准 Realme GT Neo 的 50W 相比,它可能会提供 65W 快速充电。该手机将保留与标准 Realme GT Neo 相似的规格。同时,Realme X7 Max 在印度的发布日期显示为 5 月 31 日,该手机将与 Realme 智能电视 4K 一起到货。


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