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联发科技在智能手机芯片组市场中发展迅速,其背后的原因之一是该公司新推出的Dimensity系列。该公司已经在产品阵容中推出了一些芯片,现在准备发布更多。
该公司今天通过在其社交媒体帐户上分享海报确认,它将于1月20日在中国推出新的Dimensity系列产品。尽管联发科尚未透露计划推出什么产品,但它可能是Dimensity 1200(MT6893)。
现在,该公司的另一芯片组已在网上泄漏,称为联发科Dimenisty1100。从泄漏事件来看,Dimensity似乎只是即将到来的Dimensity 1200的不足时钟的变体,并且没有太大变化。
据报道,联发科Dimensity 1100将使用6nm处理器制造,并将在1 + 3 + 4架构中具有四个Cortex A78内核和四个Cortex A55内核。据说其时钟速度为2.6GHz,GPU不会超频。
此外,该芯片组包含支持108MP主摄像头传感器,刷新率为144Hz的Full HD +显示屏,LPDDR4x RAM和UFS 3.1存储的ISP。总体而言,这似乎是该公司的中档产品。
我们预计该芯片组将在本周晚些时候与联发科Dimensity 1200 SoC一起发布。要确定有关这些芯片组和市场预期可用性的信息,我们将需要等待几天。
在相关新闻中,据报道,即将推出的Redmi K40智能手机将具有联发科支持的版本以及Snapdragon 888版本。联发科的哪种芯片组最终将在这款即将上市的智能手机中使用还有待观察。
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