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联发科可能在1月20日发布会上发布6nm Dimensity芯片组

2021-01-12 09:09:55 来源:

最受欢迎的移动芯片制造商之一的联发科技(MediaTek)已确认将于1月20日举办发布会,届时将宣布其Dimensity产品阵容下的新芯片组。该公司为此次活动设定了“感动”主题,它将展示具有卓越技术和升级体验的新产品。

这似乎与先前从“数字聊天站”泄漏的消息一致,即MediTek可能会在1月中旬推出新芯片组MT689x,这将是该公司首款采用6nm工艺制造的芯片组。

根据报告,将推出两种采用5nm或6nm工艺制造的新型Dimensity芯片组。其中之一是使用ARM Cortex-A78内核的MT6893,主内核的最高频率为3.0GHz。

它可能随附Mali G77 GPU进行图形处理。报告还指出,即将推出的联发科芯片组将具有与三星Exynos 1080相同的设计配置,后者将为新推出的Vivo X60系列提供动力。

对于那些不知道的人,联发科技Dimensity系列智能手机处理器附带对5G通信技术的支持。到目前为止,该公司已经在该产品系列中推出了一些型号,从预算到高级中档产品。

得益于销售的蓬勃发展,联发科成为了芯片制造商台积电的第三大客户。最近,该公司在2020年第三季度也被任命为智能手机芯片组的领先供应商,从而推翻了高通。


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