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从2021年1月开始联发科Dimensity 800U将为5G智能手机提供动力
2020-12-10 15:44:52
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导读 联发科技于8月份推出了Dimensity 800U中端5G SoC，并为中国的5G智能手机提供动力。在2020年印度移动大会上，面向印度市场的SoC宣布，该公
联发科技于8月份推出了Dimensity 800U中端5G SoC，并为中国的5G智能手机提供动力。在2020年印度移动大会上，面向印度市场的SoC宣布，该公司已经确认，首款采用Dimesnity 800U处理器的手机将于2021年1月推出。这很可能是有望在2007年推出的Realme X7 5G。这个国家下个月。
联发科技表示，希望通过在中端5G智能手机中提供双5G SIM卡支持，并提供出色的多核性能，从而在该芯片组上扩大5G的推广。
该芯片支持5G + 5G双卡双待(DSDS)，双路新语音(VoNR)和5G两载波聚合(2CC 5G-CA)。借助MediaTek 5G UltraSave技术，可根据网络环境和数据传输质量来管理调制解调器的操作模式，从而延长了移动设备的电池寿命。
它拥有两个2.4GHz的高性能Arm Cortex-A76内核，以及六个2GHz的Arm Cortex-A55内核和Arm Mali-G57 GPU，该公司表示，与Dimensity 700系列相比，CPU速度提高11%，GPU速度提高28%。它支持120Hz FHD +显示器，增强视觉质量的HDR10 +标准，以及集成的MediaTek MiraVision PQ引擎和针对各种类型视频的HDR优化。
在未来几周内，我们应该了解有关由Dimensity 800U支持的智能手机的更多详细信息。
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