棕色地面测试平台旨在将物联网连接的效率带到最初未设计为连接的设备

该工业互联网联盟(IIC)创造了智能制造连接布朗场传感器测试平台。IIC成员TE Con​​nectivity和SAP以及支持参与者OPC Foundation和ifm开发了该解决方案，该解决方案使拥有数十年历史的制造设施(棕地运营)的运营商能够连接传感器并使用现有基础设施创建物联网系统，而不会影响工厂的实际情况时间操作。

测试平台部分是IIC成员的产物，这些成员听取了希望从物联网连接中获益而不投资昂贵的新设备的客户。“我们真的注意到客户的吸引力。他们维护棕地设施，他们不想更换现有的PLC，“TE Con​​nectivity的经理联盟和标准Michael Hilgner告诉Design News。“他们觉得通过增加与传感器的连接来改善运营的潜力很大。”

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Hilgner指出，TE Con​​nectivity开始使用测试平台，需要连接自己工厂的现有设备系统。“棕色地带植物的试验台最初来自我们自己的业务。我们学习了如何从我们的操作人员和ifm的操作人员那里做试验台，“希尔格纳说。“ifm有类似的客户要求将连接带到现有设施。我们看到许多工厂的设备远非技术新的。他们需要连接不需要连接的设备。“

需要一个测试台，因为旧设备的要求与新设备不同。“我们无法从PLC中提取数据，因为PLC正用于执行自动化任务，”Hilgner说。“所以我们必须直接从传感器获取数据。传感器数据被送入自动化系统，因此您无需更换电缆或更换PLC。“

为了从传感器中提取数据，物联网网络绕过PLC。“在离散制造中，实时制造子系统通常由PLC利用各种传感器提供的数据进行管理，”Hilgner说。“然而，大多数棕地设施中的PLC已经过时，无法处理超出原始自动化任务的更多工作，例如处理增值服务所需的大量数据。因此，我们用Y-Gateway取代现有的I / O模块，从实时控制系统中提取传感器数据，并通过附加通道将其直接发送到IT系统。

测试平台将传感器与实时自动化系统中的PLC连接的I / O模块替换为Y-Gateway，后者重新使用现有的物理电缆。

Y-Gateway通过使用IO-Link传感器的一致OPC UA数据模型，支持与IT系统的轻松集成，目前正由IO-Link社区和OPC基金会的联合工作组进行标准化。

数据通过OPC UA传输到企业IT，并在SAP制造集成和智能(SAP MII)或SAP云平台中的制造数据对象中进一步处理。