联发科天玑9000旗舰芯片组与高端骁龙芯片竞争

联发科在其2021 峰会上发布了全新的天玑 9000 旗舰芯片。它是世界上第一颗基于 4nm 工艺的台积电芯片，据称可以提高性能和电源效率。据称，新的联发科芯片组还将与高端骁龙(甚至即将推出的骁龙 898)、三星和苹果芯片组竞争。让我们来看看细节。

联发科天玑9000芯片发布

联发科技天玑 9000 采用 Arm Cortex X2 Ultra-core，主频高达 3.05GHz，是第一款使用它的芯片。它还包括 3 个时钟频率高达 2.85GHz 的 Cortex -A710 超级内核和 4 个 Cortex-A510 效率内核。支持最新的 Arm Mali-G710 图形处理器和新的光线跟踪 SDK，这将为新的图形技术和视觉改进腾出空间。

新芯片支持速度高达 750Mbps 的 LPDDR5 RAM。它支持第 5 代 AI 处理单元 (APU)，旨在提高游戏、AI 多媒体和相机性能。它还具有 14MB 的缓存，据说可以将性能提高 7%，带宽消耗降低 25%。

至于摄像头部分，新芯片包含一个18位HDR-ISP，可以同时通过三个摄像头拍摄HDR视频，同时保证能效。它也是世界上第一个支持 320MP 摄像头的芯片。

天玑 9000 配备符合 3GPP Release-16 标准的 5G 调制解调器，支持 sub-6GHz 5G，下载速度高达 7Gbps，3CC 载波聚合(300Mhz)。它也是唯一一款对基于 SUL 和 NR UL-CA 的连接使用 R16 UL 增强 Tx 交换的 5G 智能手机调制解调器。该芯片获得了 UltraSave 2.0 新一代省电能力。

建议(通过 GSMArena)新芯片已经超过了 Android 旗舰芯片(很可能是骁龙 888)的 Geekbench 分数。据报道，天玑 9000 还获得了与 A15 仿生芯片组相似的多核分数。有了这个，联发科也可以在高端领域再次击败高通和其他芯片制造商。

其他连接选项包括蓝牙 5.3 版(芯片首创)、性能效率提高 2 倍的 Wi-Fi 6E、具有双链路真无线立体声音频的蓝牙 LE 音频就绪技术以及新的北斗 III-B1C GNSS 支持。

首款搭载联发科天玑 9000 芯片的智能手机将于 2022 年第一季度在全球上市。

除此之外，联发科还发布了 Pentonic 2000 旗舰智能电视芯片，该芯片将为下一代 8K 电视提供动力。它采用台积电7nm工艺，支持8K 120Hz显示器，集成8K 120Hz MEMC引擎等。

联发科在其2021 峰会上发布了全新的天玑 9000 旗舰芯片。它是世界上第一颗基于 4nm 工艺的台积电芯片，据称可以提高性能和电源效率。据称，新的联发科芯片组还将与高端骁龙(甚至即将推出的骁龙 898)、三星和苹果芯片组竞争。让我们来看看细节。

联发科天玑9000芯片发布

联发科技天玑 9000 采用 Arm Cortex X2 Ultra-core，主频高达 3.05GHz，是第一款使用它的芯片。它还包括 3 个时钟频率高达 2.85GHz 的 Cortex -A710 超级内核和 4 个 Cortex-A510 效率内核。支持最新的 Arm Mali-G710