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高通正在为明年的手机实现5G
2019-11-15 16:01:29
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导读
高通公司将在明年推出“超级快速5G连接到消费者”智能手机的计划。该芯片制造商周三表示，即将推出的5G平台将在7-纳米模式过程中构建片上系统。当与公司的SnapdragonX50配对时，它将启用高通公司为移动设备提供首个5G能力的移动平台。
高通公司表示，它已经开始与几个手机制造商共享即将到来的平台，以将其包含在下一代设备中。
高通公司总裁CristianoAmon在一份声明中表示：“我们很高兴
高通公司将在明年推出“超级快速5G连接到消费者”智能手机的计划。该芯片制造商周三表示，即将推出的5G平台将在7-纳米模式过程中构建片上系统。当与公司的SnapdragonX50配对时，它将启用高通公司为移动设备提供首个5G能力的移动平台。
高通公司表示，它已经开始与几个手机制造商共享即将到来的平台，以将其包含在下一代设备中。
高通公司总裁CristianoAmon在一份声明中表示：“我们很高兴与世界各地的原始设备制造商、运营商、基础设施供应商和标准机构合作，并将在2018年底之前推出首款5G移动热点，以及在2019年上半年使用下一代移动平台的智能手机。”
高通公司表示，它将在第四季度分享更多有关新平台的详细信息。
该公告标志着朝着实际部署下一代无线技术迈出的另一步，这保证了更高的速度、更好的响应能力和更好的覆盖。5G作为自驱动汽车和流媒体虚拟现实等其他领域的基础性技术，从这些早期部署开始。
上个月，高通公司推出了新的QTM052毫米波和QPM56xx子-6GHz射频天线模块系列，使5G更接近现实。芯片小到足以适应手持设备，同时让手机制造商覆盖5G无线电波的色域，包括更短的范围但更快的毫米波频谱以及更可靠但较慢的子6GHz无线电波。
AT&T已经确定了其预期在今年部署其超级快速网络的12个市场中的6个市场。Verizon今年也计划推出有限的移动5G服务，而T-Mobile和Sprint现在正在为明年年初的商业发射设置一些东西。
手机制造商和芯片制造商正在努力为2019年准备好设备。
最聪明的东西：创新者正在想新的方法来让你和周围的东西更聪明。
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