小米RedmiK50Pro+智能手机即将发布

RedmiK50Pro+将是配备联发科旗舰天玑9000移动芯片组的最新款手机。据GizChina消息人士透露，该公司高管卢伟冰在接受采访时表示，未来搭载联发科芯片组的RedmiK50系列智能手机将表现出色。

该报告表明，高级RedmiK50Pro+可能是接收芯片组的那个。联发科天玑9000拥有一个Cortex-X2超级核心、三个Cortex-A710兆核心和四个Cortex-A510微核心，被认为是最强大的芯片之一。该芯片组采用台积电的4nm技术制造，并配备ARMMali-G710GPU。

同时，联发科的天玑8100SoC被认为用于Pro型号。据该公司称，该芯片组将CPU多核性能提高了12%，GPU性能提高了4%，能效提高了35%。另一方面，香草版被认为使用了Snapdragon870处理器。

据传闻，RedmiK50有望配备6.7英寸显示屏。在光学方面，该小工具预计将配备一个三后置摄像头系统，其中包括一个48MP主传感器、一个8MP摄像头和一个5MP摄像头。预计智能手机中将包含5,000mAh电池。

上个月，这些模型也出现在了3C认证网站上。该清单显示了常规变体以获得高达8GB的​​RAM。Pro和Pro+型号预计至少有12GB的RAM和256/512GB的本机存储。据说红米K50和K50Pro支持67W快充，红米K50Pro+据说支持120W的更快充电速度。

RedmiK50系列预期芯片组和可用性

这部新剧本应于上个月在首映，但并没有像谣言工厂预测的那样发生。根据最新的猜测，这些手机将于本月亮相。如果消息来源可信，RedmiK50Pro+将是第二款采用联发科优质芯片的手机。

Oppo此前曾在推出其新款FindX5Pro智能手机，其中包括高级硅处理器。此外，全球型号采用高通公司时髦的全新Snapdragon8Gen1芯片组。