这款小巧的芯片冷却器甚至可以冷却Nvidia的RTX 2080 Ti

比利时公司Imec提出了一种有效的CPU冷却器，采用硅制成，只有几百微米深。这种微通道冷却器能够从相对较低的平方英尺长度消散大量热量，足以满足当前CPU或GPU设计的需求，甚至可以驻留在芯片内部。

随着对计算能力的需求不断增长，当今CPU和显卡的能效对于最终实施来说比以往任何时候都更加重要。毕竟，单个包装中的所有功率都需要权衡：废热。目前的冷却方法比芯片本身大得多，以便散发足够的热量以实现平稳运行。

但Imec已在2019年嵌入式世界大会(通过HardwareLuxx)提出了解决方案。它采用硅片制造，其微型芯片冷却器具有32μm×260μm的微小通道，在100°C以下可以冷却至600W / cm2.即使是Nvidia的RTX 2080 Ti也可能成为潜在的候选者 - 其754mm2模具仅需要260W TDP。该公司的目标价仅为每件1美元。

“与传统的金属散热器相比，它可以使热通量增加两个数量级，”技术人员的主要成员Philippe Soussan表示。“Imec正致力于开发下一代芯片散热解决方案，在晶圆级直接集成散热器和IC，目标是额外花费1美元。”

由于英特尔，台积电，甚至AMD都在谈论芯片堆叠，这项技术可以得到很好的利用。

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台积电去年提出了自己的堆叠技术，称为晶圆上的晶圆(WoW)，它允许它将芯片堆叠在一起 - 类似于HBM存储器是多少芯片堆叠在彼此之上。每个芯片都通过硅通孔(TSV)连接，从而实现快速，高带宽的互连。

英特尔同样提出了自己的堆叠技术Foveros。它计划将TSV纳入其芯片IO，允许芯片安装在该层的顶部，将更多技术融入更少的空间。使用Foveros技术构建的第一个SoC将是Lakefield，它曾与存储，外围设备和IO配对，将成为Project Athena：成熟的PC只有11英寸大。

AMD还没有深入谈论任何堆叠技术，但其数据中心副总裁已经明确表示该公司正朝着这个方向发展。

AMD公司数据中心集团高级副总裁兼总经理福雷斯特·诺罗德表示，“我们已经处于今天的CPU，包装，已经接近原始iPhone大小的程度。”“他们很大。你不能在两个维度上获得更多的区域，那么你需要做什么?你上去吧。“

虽然在逻辑之上没有达到高性能逻辑，但在这一点上，这种描述的芯片似乎已接近确定性。所有的废热都需要有效地处理才能使这种方法变得可行，像Imec这样的冷却器，与我们今天封装半导体的方式有很大不同，可能是垂直未来的潜在解决方案。