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联发科天玑2000的能效将比骁龙898高20%

2021-10-10 08:50:11 编辑:蒲菁有 来源:

一份新报告揭示了有关即将推出的联发科技 Dimensity 2000系列 SoC 的有趣细节。显然,该芯片将大大提高能效,使其能够超越下一代高通骁龙 898处理器。

据MyDrivers 报道,这家台湾芯片制造商正准备在今年年底或 2022 年初推出新的天玑 2000。报告补充说,新的天玑 2000 系列 5G 芯片也将更高效,功耗远低于骁龙 898 SoC。据报道,这两款芯片之间的差异将在 20% 到 25% 左右,有利于联发科处理器。

此外,除了电源效率之外,芯片的整体性能也将得到提升。该报告指出,这些改进将足以使新的 Dimensity 2000 芯片成为明年推出的旗舰智能手机的绝佳选择。根据最近的报道,即将推出的芯片组将配备 Cortex X2 和 Cortex A79 内核,而其 GPU 基于 Mali G79 架构。

值得注意的是,据报道该处理器将基于台积电的 4nm 工艺构建,这使其能够提供更好的效率和性能。此外,技术的改进还将使其提供先进的人工智能、多媒体 IP 和独家的天玑 5G 开放架构。请记住,这仍然是一份未经证实的报告,因此请暂时保留它并继续关注更多更新。


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