哥伦比亚大学及其合作伙伴赢得 3500 万美元的 JUMP 2.0 拨款

2023-01-06 11:18:49 编辑：王晴东来源：

导读纽约州纽约市 - 2023 年 1 月 5 日 -Columbia Engineering赢得了 3500 万美元的五年期拨款，用于建立无处不在的连接中心 (CUbi

纽约州纽约市 - 2023 年 1 月 5 日 -Columbia Engineering赢得了 3500 万美元的五年期拨款，用于建立无处不在的连接中心 (CUbiC) 并推进节能通信技术，以解决需要大量数据的无线网络之间日益增长的连接瓶颈设备和淹没的数据中心。在接下来的五年里，CUbiC 将努力缩小计算与通信之间的差距，提供无缝的边缘到云连接，并彻底降低全球系统能耗。

该赠款是根据联合大学微电子计划 2.0(JUMP 2.0) 计划授予的，该计划是 SRC 领导的公私合作伙伴关系，与 DARPA 合作，由半导体研究公司 (SRC)、DARPA、商业半导体行业共同赞助，和国防工业基地。SRC 是一个非营利性联盟，与行业、政府和学术合作伙伴合作，代表其成员公司定义、资助和管理大学研究。JUMP 2.0 包括 15 个商业和国防电子行业成员，包括英特尔、三星、Global Foundries、美光、IBM、HRL 实验室、EMD 电子、波音、Arm、台积电、模拟设备、Qorvo、SK 海力士、联发科和雷神。

CUbiC的目标

数据移动及其不断增长的能源消耗是我们信息基础设施的关键瓶颈。从与物理世界交互的无数边缘设备到高性能的云数据中心，问题在边缘和云这两个极端最为严重，数据生成速率的爆炸式增长远远超过了通信能力。CUbiC 将创建新的超节能技术和系统架构，使大规模无线和数据中心系统的性能提升超过两个数量级，并实现能源消耗的转型性降低。

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