AMD CEO 在 CES 2023 上为发烧友笔记本电脑推出了基于小芯片的 Dragon Range-HX 系列

AMD 在 CES 2023 上发布了一长串公告，但最突出的包括Ryzen 7000X3D和 65 W Ryzen 台式机部件、Ryzen 7000 移动版，以及以 Radeon RX 7600M XT 为首的首批RDNA 3 移动 GPU 。

AMD 的 Ryzen 7000 移动堆栈跨越三大类：

Phoenix 7040、Rembrandt-R 7035、Barcelo-R 7030 和 Mendocino 7020：15-28 W U 系列 APU，适用于轻薄型笔记本电脑。

Phoenix 7040 和 Rembrandt-R 7035：35-45 W HS 系列 APU，适用于轻薄发烧级笔记本电脑。

Dragon Range 7045：55 W+ HX 系列，适用于超级发烧友机器。

长期以来，我们一直推测AMD 将追随英特尔的脚步，为发烧级笔记本电脑带来采用 BGA 封装的台式机级 Ryzen 7000 Zen 4 芯片。虽然最初假设 Raphael-H 将扩展到 65 W，但我们很快了解到 AMD 将推出名为Dragon Range的 HX 级 CPU 。现在，这些 APU 终于正式上市了。

Ryzen Dragon Range-HX APU 是该公司首款移动芯片设计。它们提供多达 16 个内核和 32 个线程、80 MB 的 L2 和 L3 组合缓存、高达 5.4 GHz 的加速时钟和 55 W+ TDP。预计在未来几个月内会出现 TDP 高达 100 W 的笔记本电脑。

这些 APU 还在 I/O 芯片中包含 RDNA 2 图形，但只有两个计算单元 (CU)，因为配备这些 APU 的笔记本电脑肯定会包含更强大的 dGPU。

I/O 还包括 PCH，但 OEM 必须在电路板上添加额外的控制器才能实现 USB 4 连接等功能。

据 AMD 称，与搭载锐龙9 6900HX的笔记本电脑相比，锐龙 9 7945HX 的单核速度最高可提高 18%，多核速度最高可提高 78% 。该公司还声称在某些游戏中的游戏性能有了显着改善。