联发科将于今年年底推出新的4nm芯片

2021-07-30 10:35:40 编辑：来源：

导读在最近与投资者的定期财报电话会议上，联发科透露了今年晚些时候的计划。本次会议期间的一个重要公告是该公司最新的5G 芯片组的到来，该芯

在最近与投资者的定期财报电话会议上，联发科透露了今年晚些时候的计划。本次会议期间的一个重要公告是该公司最新的5G 芯片组的到来，该芯片组将基于台积电的 4nm 工艺。

这家台湾芯片制造商最早将于明年第一季度推出下一代 SoC，并于今年年底开始生产。消息来自知名研究机构 IDC 的副总裁 Bryan Ma。该官员认为，即将推出的芯片组将与售价超过 4000 元(约合 615 美元)的智能手机一起发货。

截至目前，天玑 1200 处理器是该公司的高端芯片组，该芯片组也由全球最大的合同芯片制造商制造。该芯片基于 6nm EUV 工艺技术，可在装有该芯片的手机中找到，作为高通公司的Snapdragon 888 SoC的更实惠的替代品。后者基于三星的5nm工艺。

最近有传言称，这家美国半导体巨头将在2021 年12 月上旬推出其下一代Snapdragon 895 SoC，该芯片也基于 4nm 工艺。因此，即将推出的4nm联发科天玑处理器和骁龙895有可能成为全球首款4nm处理器。这是我们现在必须继续的所有信息，请继续关注更多更新。

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