三星计划以1160亿美元投资非内存芯片 以挑战高通公司台积电

三星电子有限公司计划到2030年投资1160亿美元用于非存储芯片，以减少对易变性存储芯片市场的依赖，并开发芯片以驱动自动驾驶汽车和支持AI的设备。

该计划强调了这家韩国公司挑战更大竞争对手的雄心 - 台湾的合约芯片制造商台积电和移动处理芯片中的圣地亚哥高通公司 - 在经历了多年前所未有的繁荣之后，内存芯片市场大幅收缩。

全球半导体制造商正在竞相生产功能强大的芯片，以支持第五代(5G)移动网络，联网汽车和人工智能(AI)等新技术。

今年3月，美国芯片供应商Nvidia Corp同意以68亿美元的价格收购以色列芯片设计商Mellanox Technologies Ltd，击败竞争对手英特尔公司，这笔交易将有助于Nvidia推动其数据中心和人工智能业务。

通过有机投资扩大芯片业务的三星周三表示，其133万亿韩元(1160亿美元)的支出将包括国内研发的73万亿韩元和生产基础设施的60万亿韩元。

“该投资计划有望帮助该公司实现其目标，即到2030年成为世界领先的内存半导体和逻辑芯片的领导者，”它在一份声明中表示。

虽然三星没有透露其在半导体部门的投资细分，但分析师表示，其总资本支出的一半以上通常用于内存芯片。

在2018年，三星花费了29.4万亿韩元的资本支出，五分之四的预算用于半导体部门，其中内存芯片产生了96%的运营利润。

“考虑到支出的规模，三星似乎在非记忆方面具有攻击性，但现在判断这个长期计划是否会成功还为时尚早，因为它在很大程度上取决于需求情况和市场状况，” HI投资证券有限公司高级分析师Song Myung-sup。

半导体的积极投资计划也来自三星的智能手机业务，曾经是其最大的盈利来源，努力恢复增长。

这家全球顶级智能手机制造商本周决定推迟推出其广受期待的可折叠手机，此前有几位评测人员发现该显示器存在问题。

更多招聘

三星表示，芯片投资将创造15,000个就业岗位。

该公司的继承人Jay Y. Lee等待最高法院关于其贿赂定罪的决定，一直受到政府的压力，帮助创造更多就业机会，因为亚洲第四大经济体正在与失业大学毕业生数目不断上升，部分原因是由于放缓经济增长。

由于三星和国内竞争对手SK海力士(SK Hynix Inc)，全球最大的内存芯片生产商韩国也希望减少对内存芯片销售的依赖，以平滑不稳定的出口趋势。

政府正在准备自己的非存储芯片部门支持计划，工业部官员周三通过电话告诉路透社，没有提供进一步的细节。据当地媒体报道，政府的声明可能会在本月晚些时候公布。

“很难弄清楚三星在产品方面真正想要关注的是什么，但我怀疑它可能是一家代工厂，或与相机或显示器相关的芯片，”Meritz Securities分析师Kim Sun-woo表示。

据行业追踪公司TrendForce称，凭借19%的市场份额，三星在代工厂或合约芯片制造领域排名第二，落后市场冠军台积电(TSMC)。

三星还在由高通和英特尔等公司主导的市场中生产用于手机的处理器芯片。

三星股价周三收盘下跌1%，大致与大盘下跌0.9%一致。