大众招募多位半导体专家可能将自研汽车芯片

2023-05-04 14:29:58 编辑：司爽聪来源：

导读根据外媒报道，大众汽车的软件部门对其美国技术中心研发能力在不断的加强，聘请了众多半导体领域的专家，很可能会开启自行研制汽车芯片的这

根据外媒报道，大众汽车的软件部门对其美国技术中心研发能力在不断的加强，聘请了众多半导体领域的专家，很可能会开启自行研制汽车芯片的这一条道路。其中一位是新任的首席执行官斯科-特亚纳，拥有30多年在半导体行业的经验，在高通等一系列公司中拥有硬件以及半导体的研究团队，在软件部门Cariad当中担任CEO也标志着和大众会共同建立更为强大的半导体方面的能力。

根据内部人士的透露，Cariad所聘请的专家还有从苹果以及特斯拉过来的顶级的半导体领域的专家人员，目前加入了这一公司在美国圣克拉拉建立的办事处。过去几年的时间当中，全球半导体行业短缺现象较为严重，对汽车这一行业有很大的打击，因此大众公司也希望以更为合理的价格保证半导体行业的供应。Cariad是希望在业内可以有长期合作的关系，成为在整个半导体价值链当中重要的一个部分，目前公司和高通、ST Microelectronics都有合作，为软件平台能够提供芯片上的一些系统，软件平台主要是在自动驾驶和辅助驾驶方面实现这一功能。

这些伙伴之间所建立的关系，其中极为关键的就是在知识这一部分互相之间会转移，作为汽车公司，在芯片安全性质量稳定性当中都有着一定的要求，芯片在汽车当中使用时间需要超过10万个小时，控制的单元要始终保持着开启的状态，如果处于极端情况之下，需要开启长达15年的时间，和合作伙伴之间不断的密切合，能够确保需要的这些要求能够准确的传达，并且满足这些要求。