中方要求美日荷澄清是否有半导体芯片限制的协议

2023-04-05 17:57:02 编辑：唐发茜来源：

导读北京时间4月3日~4月4日，世界贸易组织货物贸易理事会举行了相关会议，在会议当中，中国提出了美国，日本，荷兰关于芯片出口限制的协议，这

北京时间4月3日~4月4日，世界贸易组织货物贸易理事会举行了相关会议，在会议当中，中国提出了美国，日本，荷兰关于芯片出口限制的协议，这种行为的一种质疑，中国代表表示对于这一种协议目前还没有具体的信息，但是中国询问这三个世贸组织成员，该协议是否存在，如果存在的话，是不是需要将该协议上传到世界贸易组织进行重新审理？中国代表认为这三个贸易组织的成员已经严重的违反了世界贸易的规则，所以他们故意对这种协议的内容只字不提，也同时违反了世界贸易的公开透明原则，破坏了组织的权威性和公平性。

在2023年的1月28日，美国以荷兰还有日本经过了谈判以后，决定共同限制向中国出售半导体的设备。并且他们将会联手的一起阻碍中国芯片的发展前景，日本的相关半导体企业也对此进行了一系列的措施和回应，不断地扩大了半导体的管制范围，让中国需要生产半导体的一些技术和经验获取方式都变得更加的困难，目前中国想要制造出更加先进的光刻机，没有相对应的技术是很难进行实现的，根据了解得知，他们三个国家完成的这一项会议是需要几个月以后才能够生效，不过同时他们也需要承担这种会议给他们带来的后果。

有著名的半导体工作人员称美国主导针对中国半导体出口的管制措施，不断地压榨中国半导体的利润，同时对于高端芯片的制作变得越发的困难，他还表示，在其他三个国家的管控之下，中国的半导体生存环境十分恶劣，目前想要寻求新的发展将会异常的困难，只有对于他们的这三种协议进行否定，才能够为半导体的行业发展博取一线生机。