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高通公司在周二宣布了一项新的旗舰智能手机芯片将采用增强的游戏和照片的能力和将要制造的三星电子有限公司的芯片制造部门。
5G芯片被称为Snapdragon 888,代表了高通在手机处理器方面的顶级产品。装有该芯片的智能手机将于明年第一季度推出。
小米公司和LG电子公司的高端Android手机有望采用该芯片。
与半导体制造公司(TSMC)展开激烈竞争的三星,已经首次在其用于智能手机的新型5纳米工艺中制造了高通的旗舰芯片。这家韩国公司今年初赢得了高通公司的5G芯片合同。
苹果公司的iPhone也使用由5纳米技术制成的芯片,但分析师认为iPhone芯片是由台积电制造的。
高通公司移动,计算和基础设施高级副总裁亚历克斯·卡图兹安(Alex Katouzian)说,今年的芯片专注于改善常见任务。
新芯片可以每秒处理120张高分辨率照片,而芯片上的新人工智能处理器将使软件选择最佳的5张照片并将它们组合为一张最终图像。
Katouzian表示,Snapdragon 888的订单不会在三星和台积电之间分配,并补充说,就设计需求和时间表而言,三星最适合该芯片。
他说:“对于给定的芯片,如果必须在两个不同的代工厂之间分配资源,那将是非常糟糕的。” “我们与制程技术供应商进行了大量的工作,因此我们非常非常确定在芯片问世几年前我们要使用什么。”
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