TCS推出ai解决方案来检测半导体制造中的晶圆异常

2022-07-08 23:20:04 编辑：乔君堂来源：

导读 Bengaluru：周二宣布推出一种AI驱动的基于云的解决方案，用于检测制造中的晶圆异常。该公司在一份声明中说，自动检测缺陷，提高产品质量

Bengaluru：周二宣布推出一种AI驱动的基于云的解决方案，用于检测制造中的晶圆异常。该公司在一份声明中说，自动检测缺陷，提高产品质量，提高吞吐量，促进业务增长。该公司表示，该解决方案利用了该公司对半导体行业的背景知识和技术力量，帮助芯片制造商以数字方式重新设想其产品质量保证过程。

在半导体制造过程中，晶片的精密质量检查对于早期和准确地检测和分类缺陷以及提高质量是必不可少的。有几家公司仍在进行人工检查，这主要依赖于人力资源。这使得过程容易发生错误，限制了制造吞吐量。它说，TCS Wafer Wise利用定制的AI模型，通过分析在半导体制造过程中产生的纳米级图像，自动检测和分类异常。该解决方案运行在谷歌云上，并利用TCS连续学习平台，在多条生产线上有效地采样不同的数据集，并在需要时自动触发学习，稳步提高人工智能模型的准确性，声明说。 TCS全球技术业务部门负责人V Rajanna说：“TCS Wafer Wise是一个变革性的解决方案，我们正在将其部署在客户制造流程的核心，以提高产品质量，提高吞吐量，并有意义地他们的业务增长。” Google Cloud的合伙人总经理Victor Morales说：“我们很高兴这个解决方案能将Google Cloud和TCS的优势结合起来，解决半导体业务的核心问题。”

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