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我们来到Hot Chips 31,这是半导体行业巨头的首映年度活动,展示了他们最新的芯片架构,以涵盖AMD首席执行官Lisa Su的主题演讲。AMD没有向媒体预先介绍苏的讲话内容,所以我们不知道任何重大的公告。也就是说,任何事都可能发生。
我们确实期待AMD推出其7nm芯片的更新,例如Ryzen 3000系列台式机处理器以及数据中心极具竞争力的EPYC罗马阵容。
Lisa Su上台并告诉我们她将在接下来的45分钟内解释AMD的策略。Su谈到了行业面临的挑战,如大数据,物联网和AI工作负载的出现。无论应用程序如何,行业都需要更多计算。
Su概述了可以带来性能改进的一些进步,例如流程技术,更多功能,微体系结构和编译器。每个都贡献自己的额外性能,但关键的一点是流程技术不再是最大的驱动因素时,进程阶梯中每个步骤之间的时间延长,但每个新节点的增益不再那么大。
功率已经成为从硅片中获取更多功能的新焦点。模具尺寸是您可以通过增加尺寸来提高性能的另一个杠杆,但是产生的产量很差并且成本更高。更不用说该行业已经反对限制进一步扩张的掩模版限制。基于Chiplet的架构就是答案,Su在公司的EPYC Rome设计中强调了这一点Su表示,对于IPC改进的行业中线,每个新架构的改进率约为5-8%,但AMD希望保持在行业趋势线之上。Su表示,该公司在单线程工作负载中将IPC的性能提高了15%,但是大量线程的服务器工作负载可以获得更高的提升。事实上,改善了23%。
Su谈到了设计新平台时系统端优化的数量。与CPU一样重要的是,系统的其他部分需要进行优化,例如领先的GPU,ASIC和FPGA。AMD开发了Infinity Fabric,允许所有这些不同的部件集成在一个系统中。
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