高通首席执行官暗示芯片制造商和苹果将很快接吻并组成

2022-06-21 11:40:50 编辑：甘毅谦来源：

导读苹果和高通曾多次起诉。高通公司说苹果欠它数十亿美元，苹果公司说它为高通公司的调制解调器芯片多付了钱。两家公司之间的情况如此糟糕

苹果和高通曾多次起诉。高通公司说苹果欠它数十亿美元，苹果公司说它为高通公司的调制解调器芯片多付了钱。两家公司之间的情况如此糟糕，以至于苹果公司仅将英特尔的调制解调器芯片用于2018年iPhone机型。根据夏季的一项统计，两家公司都参与了遍及六个的16个司法管辖区提起的50多个单独的知识产权和反托拉斯诉讼。

但是今天在CNBC上，高通首席执行官史蒂夫·莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)表示，他的公司正在“解决”与苹果公司之间的分歧。高管在接受CNBC的吉姆·克莱默(Jim Cramer)采访时说，两家公司确实在交谈。使用体育类比，Mollenkopf说与苹果的战斗是在“游戏的第四季度，而不是第一季度”。高通首席执行官一直在谈论苹果与苹果的争执早在2017年10月就结束了。

即使高通和苹果在今年年底之前接吻和弥补，但将高通的调制解调器芯片用于2019年iPhone机型可能为时已晚。但是这家芯片制造商可能会将其5G调制解调器安装到2020年的iPhone中，这可能是苹果公司第一款支持下一代无线连接的手机。

标签：

免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！