未来的AMD芯片生产可能受到威胁 因为台积电的使用时间增加了7倍

由于供应紧张，AMD的右手制造商台积电(TSMC)已将其7纳米工艺的生产周期延长了四个月。这家纯粹的代工厂正在看到其最新产品节点的贸易热潮 - 最新的Ryzen和Radeon芯片在大多数情况下也是如此 - 在某种程度上它被迫将等待时间从两个月扩展到近六点。

我们都知道台积电达到产能的那一天会到来。尽管通过对盈利节点进行大量投资而尽早避免7nm生产的威胁，但科技行业不断增长的利用率不足为奇地导致芯​​片制造巨头的芯片供应紧张。

据接近此事与讲业内人士DigiTimes的，蓬勃发展的7纳米节点的业务，导致了大约4个月准备时间增加，因为在代工供应紧张-这意味着台积电的合作伙伴将获得他们的订单在宜早不宜迟确保在未来几个月内稳定供应芯片。这可能会对AMD产生直接或间接的影响。

台积电报告的延长交货时间可能会影响那些希望将生产从不同节点转移到7纳米或扩大产能的公司。因此，虽然Ryzen 3000处理器和AMD NaviGPU(RX 5700系列)都采用台积电的7nm工艺来处理其部分或全部设计，但我们预计坚如磐石的合约将使其宝贵的7nm堆栈免于任何延迟，因为它站在今天。

但这并不一定适用于AMD可能希望稍后获得的任何额外容量。在主流和预算级别中，AMD Polaris卡的RDNA替代品肯定会吞噬一些容量，而Threadripper和Ryzen Mobile也都在接收。AMD将热衷于优先考虑EPYC的生产 - 所以让我们希望有很多可以解决的问题。

这也不是AMD首次面临与台积电的容量问题。据报道，在Ryzen和Navi的发布之前，它已经热衷于增加7nm的订单，以保持领先于苹果公司，而苹果公司将为其iPhone产品制造节点。

Ryzen CPU在发布时不会出现一些供应问题 - 尽管高调的产品发布没有什么特别之处。

根据该报告，台积电预计将拨出进一步预算，以扩大其最先进节点的容量。该公司很快将升级到N7 +，N6，N5和N3(尽管这些数字对于实际的晶体管栅极长度毫无意义)，并且确保未来的恒定容量是铸造厂必须面对的持续战斗，以防止客户转向比赛 - 在这种情况下三星。

AMD将在明年使用Zen 3和RDNA 2转向N7 +。但在此之前，我们希望该公司得到支持以与英特尔保持战斗。