华为智能手机中有70％使用HISILICONE KIRIN SOC

2022-06-14 15:37:41 编辑：邵妍毅来源：

导读分析师认为，华为芯片制造子公司海思半导体今年将增加处理器出货量。因此，超过70%的华为智能手机将配备麒麟SoC。由于华为一直在使用其更多

分析师认为，华为芯片制造子公司海思半导体今年将增加处理器出货量。因此，超过70%的华为智能手机将配备麒麟SoC。

“由于华为一直在使用其更多芯片来为其高端智能手机供电，因此海思能够提高其AP出货量，同时还将入门级到中端机型的芯片比例从海思提高了。Digitimes Research估计，预计华为将在2019年下半年的出货量同比下降5%。

根据这份报告，海思半导体的AP芯片出货量将占2019年智能手机AP芯片总需求的20%。

早在今年6月，华为就发布了第二款7nm移动处理器。适用于中高端智能手机的麒麟810。该处理器使用的是华为自主研发的达芬奇神经处理单元(NPU)架构。它显着提高了借助人工智能执行任务的能力。

今年9月，华为推出了首个集成了5G调制解调器的片上系统解决方案Kirin 990 5G。但是也有其4G变体。采用这种新芯片的首批手机已经问世。

麒麟990功能

'HiSilicon于9月份推出了具有神经网络处理单元(NPU)的首款5G SoC麒麟990 5G，并且有望继续发布以NPU为重点的5G SoC，以大幅度提高其AP出货量。 2020年下半年。”

最近的一份报告说，在政府的贸易禁令停止之后，英国芯片设计制造商ARM将恢复向华为的供应。供应的回升将有助于华为将来继续生产新芯片。

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