联发科技发布面向中端智能手机的Dimensity 800芯片组

2022-06-05 09:35:10 编辑：湛磊裕来源：

导读在其产品通信大会上，联发科宣布了全新的芯片组MediaTek Dimensity800。该芯片组已发布，是该公司针对中端和中端智能手机的最新解决方案。

在其产品通信大会上，联发科宣布了全新的芯片组MediaTek Dimensity800。该芯片组已发布，是该公司针对中端和中端智能手机的最新解决方案。

根据报道，联发科技Dimensity 800 SoC将于2020年第一季度正式发布，并将在今年第二季度开始在智能手机中占据一席之地。虽然该公司已经发布了SoC，但仍未透露有关晶体管尺寸，时钟速度和其他架构的详细信息。

但是，预计该信息将在公司准备在几个月后推出芯片组后共享。在联发科发布Dimensity 1000 5G芯片组一周后，宣布了新的芯片组。有趣的是，这是该公司重返高端市场，它将不得不面对三星的Exynos 9810 Snapdragon 855和华为的麒麟990 SoC等产品。

Dimensity 1000 5G具有四个时钟频率为2.6GHz的基于Cortex-A77的高端BIG内核和四个时钟频率为2.2GHz的Cortex-A55节能内核。它配备了双群集配置，而不是我们在麒麟990，Snapdragon 855甚至Exynos 990等高端处理器上看到的三群集配置。

对于图形，新的联发科芯片配备了新的Mali-G77 MP9 GPU，并与Helio M70 5G调制解调器集成在一起，可节省空间并同时高效，并且是全球最快的吞吐量SoC，具有4.7Gbps下行链路和2.5Gbps上行速度，并支持独立和非独立网络(Sa / NSA)。

用户已准备好使用此芯片组，而不必等待太久，因为即将发布的Oppo Reno 3智能手机已被确认采用联发科技Dimensity 1000L 5G处理器。基准测试结果显示该处理器具有Mali-G77 GPU。我们假定它也具有Cortex-A77 CPU内核，例如Dimensity 1000，但时钟速度较低。

标签：

免责声明：本文由用户上传，如有侵权请联系删除！