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据报道,总部位于库比蒂诺的科技巨头苹果公司计划在9月份推出其有史以来第一款5G iPad,同时推出传闻中的iPhone12。
为此,据报道,一家组件公司Advanced半导体工程(AS E)以其基于基板的FC_AiP(翻转芯片天线封装)技术,闯入了苹果5G iPhone和5G iPad的供应链。
苹果预计将在2020年初更新iPadPro,但一款5G车型可能在今年晚些时候首次亮相。
苹果分析师明志国近日透露,这家iPhone厂商有望在2020年上半年发布带有后置3D感应的iPad Pro新机型。
郭在TF国际证券的一份研究报告中说,iPadPro模型将通过后置摄像头系统获得3D传感。
根据该报告,苹果预计将使用飞行时间系统,该系统测量光从房间中的物体反射出来生成3D地图所需的时间。
此外,Kuo还重申,苹果计划在2020年上半年发布低成本iPhone“SE2”。
iPhone SE2将使用10层基板状P CB(SLP)作为其主板,与iPhone11版本使用的技术相同。
Kuo预计,这款设备的外观将与iPhone8相似,并认为这将是现有iPhone6和iPhone6S拥有者的热门升级选择。
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