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最新报告显示,三星不仅在4nm工艺量产时似乎在苦苦挣扎,而且这家韩国制造商在其3nmGAA节点上遇到了更大的困难。按照这个速度,可以肯定的是,高通和联发科等公司不会用他们的订单来取悦三星。
DigiTimes发现的BusinessPost报告详细介绍了三星在3nmGAA技术方面的进展。不幸的是,收益率刚刚达到10%到20%之间。这家韩国巨头凭借其4nm工艺取得了更好的成绩,该工艺用于完成高通的Snapdragon8Gen1订单,良品率约为35%。
与台积电的进度(据报道为70%)相比,即使是35%的良率也很糟糕,这可以解释为什么高通将其Snapdragon8Gen1和Snapdragon8Gen1Plus订单转移给公司。三星第二代3nm工艺将在明年为客户准备好,但如果良率没有回升,高通将不得不坚持台积电的下一代Snapdragon8Gen2,即使这意味着要付出溢价拥有独家供应商。
消息人士认为,三星的3nmGAA将首先被用于量产该公司的内部硅片,这可能是基于该技术的Exynos新产品线。此前有消息称三星正在为未来的Galaxy智能手机开发全新的Exynos系列,但尚不确定这些产品是否会利用3nmGAA工艺。
没有消息说台积电在转向GAA晶体管技术时是否也会遇到与三星相同的问题,但如果过去和现在有任何迹象,这家制造商一直生产出比其代工竞争对手质量更好的芯片。看到像苹果这样的庞然大物每年继续向台积电提供大量订单也就不足为奇了。
台积电首款4nmSoC天玑9000是目前最快的Android智能手机芯片组,直接展示了卓越的制造工艺如何在性能和能效方面带来优势。
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