苹果似乎正在为今年的Mac产品线提供M2芯片

2022-05-30 23:36:11 编辑：孙悦仪来源：

导读苹果似乎正在为今年的Mac产品线提供M2芯片。据业内人士透露，苹果再次委托三星电机供应FC-BGA基板。据报道，三星在关键的FC-BGA业务上投入

苹果似乎正在为今年的Mac产品线提供M2芯片。据业内人士透露，苹果再次委托三星电机供应FC-BGA基板。据报道，三星在关键的FC-BGA业务上投入了大量资金，因为该领域的参与者屈指可数。

苹果计划在今年推出多款M2供电设备。M2SoC被吹捧为M1系列SoC的升级版，我们已经看到一些早期预测将即将推出的SoC与Corei9-12900HK和RTX3070之类的产品进行对比。显然，得益于三星的帮助，Apple有望确保M2芯片的充足可用性。

据了解，三星正在为苹果即将推出的M2系列SoC开发倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)封装。FC-BGA是将芯片连接到主基板的印刷电路板。FC-BGA由三星电机部门开发，该部门还为M1系列提供FC-BGA。

ETNews报道称，三星再次提供连接到M2的FC-BGA。显然，Apple在发布基于M1的Mac后立即开始开发M2SoC。该公司对三星在M1方面的努力印象深刻，并决定继续为M2使用同一家FC-BGA供应商。

FC-BGA是一项高度复杂的技术，除了三星之外，只有的Ibiden和的Unimicron等少数公司有能力为苹果提供可靠的FC-BGA供应。三星电机一直在进行大量投资，以成为FC-BGA细分市场的强大参与者。

三星已在韩国的FC-BGA工厂投资2.41亿美元(3000亿韩元)，在越南的FC-BGA生产工厂投资超过10亿美元(1.3万亿韩元)。该公司预计到2027年供应短缺，因此正试图吸引尽可能多的客户。

LGInnotek也进入了FC-BGA业务，但显然没有考虑为M2阵容提供基板。

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