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英特尔发布了一个新视频,向我们详细介绍了其即将上市的Lakefield混合处理器。
莱克菲尔德应该听起来很熟悉,如果你在陷入风声CES 2019,当它第一次亮相是旨在与高通的Snapdragon计算的APU竞争的混合处理器。实际上,该新视频实际上是Lakefield在英特尔的主题演讲中首次亮相的演示视频的扩展版。
从视频中,我们可以看到Lakefield处理器利用Foveros 3D设计封装在芯片的主要内核之上堆叠了大量的内存,这些内核本身包含“大”和“小” CPU的混合。英特尔已经告诉我们,该芯片将使用10nm Sunny Cove注重性能的CPU和其他基于10nm的较小型低能耗CPU。
除了这些主要的处理器组件外,我们还可以看到其他部件,例如英特尔的Gen11集成图形以及用于摄像头和硬接线的接口或I / O。
这种布局实质上使Intel Lakefield处理器更像您在手机中找到的片上系统(SoC)处理器,其中几乎每个主要组件都在处理器芯片上找到,并且与通常在计算机中找到的单片芯片有很大差异。今天。
但是,不要以为英特尔只为手机和平板电脑制造CPU,视频的结尾就是展示Lakefield如何为从传统笔记本电脑到二合一可转换和可拆卸笔记本电脑的各种设备供电。录像片段甚至暗示类似于英特尔Tiger Rapids和华硕Project Precog的双屏笔记本电脑可以使用这种新型混合处理器。
莱克菲尔德(Lakefield)似乎是个白日梦,但英特尔已经承诺将在今年投入生产。该公司尚未宣布可能的发运时间,但是您可以确定,一旦听到我们将立即报告日期以及其他任何内容。
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