骁龙898有望提供主频为3.09GHz的CortexX2内核

2021-08-03 14:51:02 编辑：来源：

导读距高通发布骁龙 888 Plus SoC仅一个月，但有关该公司下一款旗舰芯片组(大概是骁龙 898)的传言已经开始涌入。值得注意的是，骁龙 898

距高通发布骁龙 888 Plus SoC仅一个月，但有关该公司下一款旗舰芯片组(大概是骁龙 898)的传言已经开始涌入。值得注意的是，骁龙 898 之前曾被预测为骁龙 895。

Tipster Ice Universe在微博上(通过Mydrivers)泄露了 Snapdragon 898 芯片组的关键规格。据爆料者称，骁龙 898 芯片组的新 X2 核心主频为 3.09GHz。从这个角度来看，骁龙 888+ 中的 Corex X1 内核主频为 2.995GHz。根据 Arm 5 月份的公告，新的 X2 内核比 X1 内核快 16%。

根据目前的泄密和传闻，该芯片组可能会提供单个 Cortex-X2 内核、3 个 Cortex-A710 内核、2 个高频 Cortex-A510 内核和 2 个低频 Cortex-A510 内核。据信，该芯片组在 Geekbench 上的单核得分为 1250 分，多核得分为 4000 分。这比当前一代旗舰 Snapdragon 888的基准分数有了显着提高，但不太可能超过苹果的下一代芯片组。

据推测，骁龙 898 芯片组采用三星 4nm 工艺制造。但是，高通可能会在明年下半年转向台积电的 4nm 工艺，这可能是芯片组的“+”变体。

根据高通推出旗舰芯片组的历史，我们预计该公司将在今年 12 月晚些时候推出骁龙 898。无论高通最终为芯片组命名什么，它将在 2022 年上半年为三星、小米、Realme 和其他公司的大多数旗舰手机提供动力。

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