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高通推出7款下一代物联网解决方案

2021-06-10 15:19:53 来源:

作为全球领先的芯片制造商之一,高通宣布了 7 款专为物联网应用设计的新产品。它们采用各种新技术和设计,适用于各种应用,例如互联医疗保健、工业手持设备、数字标牌等。

高端的是高通公司的 QCS8250,它专为互联医疗、数字标牌、零售和视频协作应用而设计。它采用 Qualcomm Kryo 585 CPU 架构、Qualcomm 人工智能引擎和一个 ISP,最多支持 7 个并发摄像头,可以以高达 4K 的分辨率和每秒 120 帧的速度进行编码。

Qualcomm QCS6490 和 QCM6490 专为互联医疗、物流管理、零售、运输和仓储而设计。这些芯片经过优化,可为高端物联网设备提供全球 5G 连接和闪电般快速的 Wi-Fi 6E。

Qualcomm QCS4290 和 QCM4290 面向物联网应用,例如相机、工业手持设备和安全面板。它们使用 Kryo260 CPU 架构和第 3 代高通 AI 引擎来实现强大的性能、动态相机功能和广泛的连接选项。

Qualcomm QCS2290 和 QCM2290 专为相机应用、工业手持设备、零售和跟踪而设计,配备 Cortex A53 CPU 架构。它们是入门级平台,可提供经济高效的解决方案,同时提供更高的性能、更高的图形功能和更优质的图像。

Qualcomm QCS8250、QCS4290、QCM4290、QCS2290、QCM2290解决方案现已上市,而Qualcomm QCS6490和QCM6490解决方案预计将于2021年下半年上市。


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