荣耀将推出X系列中全球最薄的智能手机

尽管今天Realme将在墨西哥正式向我们的公众展示，但几天之内，其首席执行官一直在筛选其投资组合的下一个成员，该成员属于X系列， 据信其中第一支团队是发布的是X9和X9 Pro。

正式知道的是，“ X是未来”，人们必须对“ Xcited”(兴奋)(明确地引用新行)。随着新联发科技芯片的发布，该品牌已确认将为X9 Pro型号使用新的Dimensity 1200处理器，具有12 GB的RAM和128 GB和256 GB的存储选项，基于Android的Realme UI 2.0十一。

据信，这些相机的主体是108 MP，长焦13 MP和广角。屏幕尺寸为6.4英寸OLED，分辨率为1080 x 2400 p，刷新率为120 Hz，电池容量为4500mAh，可在65W下快速充电。

现在，您可以看到一张官方图片，该图像显示了该系列第二个机型的极薄性，显然可以取代4.85毫米的OPPO R5，后者是世界上最薄的标题。

在Realme印度和欧洲首席执行官Madhav Sheth共享的照片中，您可以看到在其下有六张信用卡，以便能够了解其旁边模型的厚度。

对于这种型号，最大的问题是，由于设备太薄以及其他规格，它是否能够在电池中保持良好的外形。至少在设计上，可以看到该品牌的徽标以大写字母显示，其彩色表面和口号保留在屏幕背面。5G非常薄，但是肯定会在将来的泄漏中我们会了解更多细节。您会看到一个扬声器，USB C端口，麦克风和microSD。

关于Realme Race的传言，最近的泄漏表明Realme Race Pro版本采用RMX2022型号，Snapdragon 888处理器，6.8英寸OLED QHD +屏幕和20：9纵横比，分辨率为3200×1440。 ，屏幕更新为160Hz，12GB DDR5 RAM，128GB和512GB容量，64MP相机和两个13MP相机，5,000mAh电池，并以125W UltraDart，Android 11(realme UI 2.0)快速充电。两种型号都有望在今年第一季度推出。