联发科技展示其新的5G芯片组DIMENSITY 700

联发科技今天发布了其新的Dimensity 700 5G智能手机芯片组，这是一种7nm SoC，旨在为大众市场带来先进的5G功能和体验。在联发科的5G芯片Dimensity系列中增加了Dimensity 700，为设备制造商提供了5G智能手机型号的完整选择，从旗舰和高端设备到中端和大众市场设备，使全球消费者更容易使用5G。

Dimensity 700包含高级连接功能，包括5G运营商聚合(2CC 5G-CA)和5G双SIM卡双待(DSDS)，使用户能够以最快的速度访问语音和新服务。任何连接均具有独有的5G无线电(VoNR)。在处理能力方面，该芯片将两个大型Arm Cortex-A76内核集成到其八核CPU中，并以高达2.2GHz的速度运行。

Dimensity 700的主要功能包括：

联发科技5G UltraSave-提供先进的节能技术，以延长电池寿命。包括UltraSave网络环境检测，联发科5G UltraSave OTA内容识别，动态BWP和DRX。内置技术可以智能地管理设备的5G连接，因此您可以完成更多工作并减少设备充电的次数。

90Hz优质显示屏：品牌可以设计具有清晰，高分辨率FullHD +显示屏和超快刷新率的智能手机，以减少动画，滚动和游戏中的模糊现象，从而增强用户体验。

高达64MP的相机和夜间拍摄增强功能：支持具有AI散景，AI彩色和AI美容功能的48MP或64MP主相机传感器。此外，基于硬件的内置图像加速器还可以降低多帧噪点，因此即使在晚上，用户也可以捕获低噪点的高质量照片。

多种语音助手支持：支持来自阿里巴巴，亚马逊，百度，谷歌和腾讯等全球品牌的语音助手，为设备制造商提供更多配置选项。

Dimensity 700延续了联发科技的遗产，为世界各地的消费者带来了先进的连接，多媒体和影像功能。联发科技的Dimensity 5G芯片系列结合了智能和快速功能，可为所有级别的5G设备供电，借助Dimensity 700，5G设备现在将可供更多消费者使用。