新款AirPods只是换了个盒内部的H1 晶片才是重点

新款AirPods 只是换了个盒?内部的H1 晶片才是重点款AirPods默默地上架了，用苹果官方的说法，这是一款让很多人「引颈期盼」的产品。但从表面上看，第二代AirPods 的外观和3 年前那款并没有太大的差别，很多人以为苹果只是加了个新的无线充电壳，却忽略了耳机内部的晶片差异。

和第一代AirPods 搭载的W1 晶片不同，新上架的AirPods 均搭载了名为H1 的晶片，这也是苹果首次为耳机产品研发的晶片组。

升级的H1 晶片，才是二代AirPods 的重点

事实上，这颗晶片才是本次新AirPods 最重要的升级部分，也和多项实际使用体验有着明显关系：

支援「嘿Siri」随时呼叫

在不同装置间切换连接的速度(比如从iPhone 切到iPad，或是iPhone 切到Mac 上)，切换速度最高可达过去的2倍

通话时间从原来的2 小时提升至3 小时，接听电话的连接速度最快达到之前的1.5 倍

游戏声音延迟，最高可以降低30%

你当然可以说，这些H1 晶片带来的升级，远不如加个新配色或是改个外观来得吸引人，但对大部分无线耳机产品而言，左右耳连接的稳定性，以及低延迟表现，恰恰是它们和AirPods 差距最大的部分。

我们此前曾撰文讨论过，现在市面上仍然有很多无线耳机存在「主副」之分，即主设备会透过蓝牙，将声音数据传输至其中一只耳机上，然后这只耳机会再透过蓝牙将数据传给另一枚耳机。

由于有着数据转换的机制，自然很容易造成连线不稳定或是延迟的情况。所以你会看到，不少蓝牙耳机仍需要用一根耳机线将左右两边连在一起，就是为了解决两只耳塞的声音同步问题。

期间也有一些折中方案的出现，比如B&O E8，它选用了名为NFMI 的近场磁感应技术取代了原本的蓝牙中继，稳定性确实有所提升。

还有高通推出的TrueWireless Stereo Plus 技术，则支持手机向左右两个耳机单独提供讯号，从而避免干扰问题。

而初代AirPods之所以能在连接稳定性和低时延方面领先大部分产品，是因为苹果基于原有的蓝牙连接协议，建立了一套多重链路和窥探机制，巧妙解决了音源源的同步问题。

此外，AirPods 还进一步简化了多个装置使用情境下的配对过程：配合苹果iCloud 云端同步，只要AirPods 和其中一台设备配对后，就会自动增加至该Apple ID 帐号旗下的所有设备中，以确保在多个装置间达到快速切换。

这部分功劳，基本都源于那颗内建的W1 晶片。

当然，对苹果来说，投资研发自主晶片，也是确保其硬体产品差异化的核心之一。

从收购晶片制造商PA Semi，并在iPhone 4 和初代iPad 上采用首颗自主研发处理器A4，到A12 成为全球首批商用7nm 晶片，过去十多年里，苹果已经在晶片研发领域积累了不少经验，所涉及的部分也早已扩展到GPU、电源管理晶片等领域。

如今，连iOS 设备之外的产品也在苹果自研晶片的范畴内。比如Mac 产品线，2016 年及之后推出的新款MacBook Pro 均已搭载了苹果设计的T 系列晶片，主要用于身份验证和安全保护;还有Apple Watch 中的S 系列晶片，至今也发展到了第四代。

但为一款耳机配件制作独立晶片，在苹果的产品史上并不多见，这意味在AirPods 热卖的当下，苹果也在有意加强对它的重视，以便继续在市场上保持领先。如果哪天我们靠AirPods 获得了类似斯派克·琼斯电影中《Her》的人机互动体验，大概也不会让人感到太意外吧。