联发科天玑9000的价格可能比其前身高出许多

几周前，联发科发布了全新的天玑 9000 旗舰芯片组，这是首款采用 4nm 工艺打造的智能手机芯片组。然而，与配备 5G 和高级 AI 功能的 Dimensity 1100 和 1200 高级 SoC 不同，最新款 SoC 可能不会出现在明年的许多廉价 Android 手机中。

根据泄密者数字聊天站的微博帖子，天玑 9000 的价格几乎是天玑 1200(通过GSMArena)的两倍。后者于今年早些时候与 Dimensity 1100 一起首次亮相，让骁龙 888 物超所值。这些优质 SoC 现在为今年的一些低成本智能手机提供动力，例如OnePlus Nord 2、Realme X7 Max 5G、Redmi Note 10 Pro 5G 和小米 11T。

然而，考虑到新的泄漏，我们可能不会在明年推出的同一部分移动设备上看到联发科最新的高端芯片组。天玑9000号称是该公司首款成熟的旗舰处理器，在速度方面能够与苹果的Bionic A15相媲美，在人工智能能力方面可以与谷歌Tensor相媲美。

这就是说，泄密者还称，新的联发科的芯片组仍然比配成的Snapdragon 8根1的高通Qualcomm公司即将推出的旗舰级处理器更便宜预计不会推出其新一代高端处理器，直到技术峰会是被设置为发生11 月 30 日至 12 月 1 日在夏威夷。

虽然哪些手机将由 Dimensity 9000 驱动还有待观察，但看起来这些未来的智能手机的价格将低于计划明年由 Snapdragon 8 Gen 1 驱动的即将推出的设备。

Digital Chat Station 还提到了 Dimensity 7000 SoC，这是一款开发中的处理器，可以使用 Cortex-A78 内核并基于 5nm 工艺构建。这可能意味着联发科正在开发一种将在未来发布的低成本芯片组。