小米为智能手机推出Loop LiquidCool技术

2021-11-15 15:19:48 编辑：管倩兰来源：

导读小米推出了Loop LiquidCool 技术，与传统均热板解决方案相比，该技术有望提供两倍的冷却能力。该公司表示，它的灵感来自航空航天工业中使

小米推出了Loop LiquidCool 技术，与传统均热板解决方案相比，该技术有望提供两倍的冷却能力。该公司表示，它的灵感来自航空航天工业中使用的冷却解决方案。

该技术利用毛细管效应将液体冷却剂吸入热源，蒸发，然后将热量有效地分散到较冷的区域，直到冷却剂冷凝并通过单向闭环通道捕获。

有一个环形热管系统，由蒸发器、冷凝器、再充室以及气液管组成。蒸发器放置在热源处，当智能手机处于高工作负载时，其制冷剂会蒸发成气体。然后气体和气流扩散到冷凝器，在那里气体再次冷凝成液体。这些液体通过再填充室中的细小纤维被吸收和收集 - 再填充蒸发器 - 使其成为一个自我维持系统。

这种新技术虽然采用了与VC液冷相同的方式，但它采用了环形泵，采用了特殊的气管设计，大大降低了30%的气道阻力，使蒸汽流动更顺畅，因此最大传热能力提高了高达 100%。

单向循环

为确保单向高效循环，它在再填充室内使用特斯拉阀结构，允许液体通过蒸发器，同时阻止气体向错误方向移动。这允许在整个系统中的气体/液体循环的更高效率。

小米还在定制的小米 MIX 4 上进行了演示，其中原来的均热板被替换为新的 Loop LiquidCool 技术解决方案。

灵活的外形还可以采用 Loop LiquidCool 技术并将其堆叠到任何类型的内部设计中，从而为电池、相机模块等提供更多空间。

小米计划在 2022 年下半年在其智能手机中引入 Loop LiquidCool 技术。

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