据称第三代苹果Silicon使用台积电的3nm技术

2021-11-15 15:19:49 编辑：吉丹健来源：

导读随着 M1 的推出，Apple 进军桌面级处理器的努力取得了巨大成功。该公司据说正在研究2第二代和3个代处理器将接替1日，将在台积电的5nm和3

随着 M1 的推出，Apple 进军桌面级处理器的努力取得了巨大成功。该公司据说正在研究2第二代和3个代处理器将接替1日，将在台积电的5nm和3nm的过程中分别建立创M1芯片，他们有望从英特尔跑赢相当于未来的芯片。

苹果最近推出了新的14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro笔记本电脑，同时推出了M1 Pro 和 M1 Max处理器。2.第二代苹果的台式机处理器据称将使用两个模具，将允许更多的内核被包装成一个单一的芯片上。它们将建立在台积电 5nm 工艺的增强版本上，预计将用于下一代 MacBook Pro 机型和其他 Mac 台式机。

第三代芯片是苹果有望实现更大飞跃的地方，单个芯片上最多可有 4 个芯片。这些芯片代号为 Ibiza、Lobos 和 Palma，预计将拥有多达 40 个计算核心，与 10 核 M1 Max 处理器相比，这是一个巨大的进步。预计他们将使用台积电的 3nm 工艺，该工艺将于 2023 年投入量产，并且可能首先出现在高端 Mac 上。

Apple 几乎更新了他们使用 Apple Silicon 提供的所有产品线，包括 MacBook 笔记本电脑、Mac Mini、iPad 和 iMac。为数不多的需要更新 Mac Pro 的设备之一。据消息人士透露，苹果将推出更新的 Mac Pro，其中包含可能有 2 个芯片的 M1 Max 的改进版本。

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