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2022年的苹果iPhone和MacBook可能采用3nm芯片组

2021-08-12 09:24:17 编辑: 来源:

苹果一直致力于将其Mac 设备转换为自有的 Apple Silicon——这家科技巨头去年推出了 M1 芯片组。该公司一直在将自己的芯片用于智能手机。

目前,由苹果自己的芯片组驱动的设备是由台湾半导体制造公司(广为人知的台积电)使用 5nm 工艺制造的。但似乎该技术即将在来年升级。

根据DigiTimes的最新报告(来自MacRumors),明年推出的苹果 iPhone 和 Mac 设备可能采用采用 3nm 工艺制造的芯片组。台积电将于2022 年下半年开始量产3nm 芯片,因此采用新芯片的苹果设备可能会在同年推出。

虽然我们听说台积电在 2022 年开始生产 3nm 芯片,苹果和英特尔等品牌成为第一批受益者,但这是我们第一次听说即将推出的 3nm 处理器为 2022 年推出的 iPhone 和 Mac 提供动力。

此前,有消息称,苹果已经预订了台积电为苹果芯片供电的MacBooks 4nm芯片的全部产能。但是,没有关于其时间表的信息。

与目前的 5nm 工艺相比,新的 3nm 工艺应该可以降低 30% 的功耗和 15% 的性能提升。台积电是全球最大的芯片代工制造商,将开始生产可处理 3 万片晶圆的 3nm 芯片。该公司将在 2022 年将产能扩大到 55,000 辆,并计划在一年内扩大到每月 105,000 辆。

Apple 的 A14 Bionic 芯片组采用 5nm 工艺制造,下一代 A15 SoC 将采用 5nm+ 或 NP5 工艺制造。它基本上是5nm节点的性能增强工艺,也带来了功率效率。据悉,台积电已将大部分资源分配给苹果的订单。


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