华为将在2022年开始制造自己的芯片组海思工厂正在准备

华为准备打造自己的芯片组的消息已经流传了很长时间，而现在，有关此事的最新报告向我们展示了这种可能性的迹象。

Digitimes报道称，华为将在湖北省武汉市建立其第一家晶圆制造制造公司。据了解，该公司有望从明年开始分阶段投产。

从第一个角度来看，这是一个大新闻，华为准备进入芯片制造行业是一个很大的话题。另一方面，华为的芯片设计子公司海思拥有先进的芯片设计能力。

消息人士透露，这家工厂最初用于生产光通信芯片和模块，以实现自给自足并保持大量所需的芯片组。

华为以其在电信设备的主导地位而闻名，该公司向商业和行业合作伙伴销售不同类型的服务和消费产品。

华为海思武汉工厂：

目前，华为武汉研究院拥有近万名研发人员，主要研发光通信设备、海思芯片、车载激光雷达。

有媒体称，海思是中国唯一一家有能力开发相干光DSP芯片组的公司。

据悉，华为海思在武汉的建厂早在2019年初就已初具规模，在此期间，一个名为“海思工厂”的项目成为热议话题。

海思晶圆厂的消息是从华为在中国的债券发行后发生的问题中爆发出来的。2019年，有消息称，华为拟注册中期票据规模200亿元，一期拟发行30亿元左右，期限3年。本次募集资金将用于补充公司总部及子公司的营运资金。

在拟定方案中，华为提出了总投资18亿元的武汉海思工厂项目。与此相关，武汉市自然资源和规划局网站也发布了《华为科技有限公司华为武汉研发生产项目(二期)A地块规划设计方案调整预批公告》。

当时，这个项目最初被称为海思工厂，但后来这个消息从讨论中消失了。

开始和下一个挑战：

目前，还没有关于这个主题的官方信息得到证实，但我们将不得不等待对这个正在发展的故事有更多的了解。

然而，我们可以说华为的新半导体冒险应该得到推动，因为它需要更多的研究来开发先进的芯片组。此外，我们绝对希望看到这家中国科技公司为智能手机和其他物联网设备开发自己的芯片组。