荣誉X20智能手机有望采用联发科技Dimensity1200芯片组

2021-04-12 08:49:07 编辑：来源：

导读用于与Redmi Note系列竞争的HONOR X系列智能手机。但不幸的是，随着华为禁令的实施，去年的HONOR X10未能进入全球市场。现在，正值即将

用于与Redmi Note系列竞争的HONOR X系列智能手机。但不幸的是，随着华为禁令的实施，去年的HONOR X10未能进入全球市场。现在，正值即将上市的周年纪念日，有关其后续产品HONOR X20的细节开始浮出水面。

根据微博上的泄密者(@马然熊猫)，即将到来的HONOR X20将由联发科Dimensity 1200 SoC提供支持。该信息来自同一人，他最近提供了vivo X70系列和所谓的vivo NEX 5的关键规格。

不幸的是，他没有对这款即将面世的手机发表任何评论。根据之前的一份报告，HONOR X20将像它的前辈一样是一款中档手机。

对于那些不知道的人，去年，HONOR对X系列品牌进行了更改。名称中的数字现在以X开头。此外，目前仍在中国销售的HONOR X10是该系列中首款具有5G连接功能的设备。

这款手机的亮点包括一个弹出式自拍相机，如其先驱HONOR 9X，HiSilcion Kirin 820 SoC，9个5G频段和40MP Sony IMX600y RYYB传感器。

如果即将推出的HONOR X20确实由联发科技Dimensity 1200芯片组提供动力，那么它可能是配备此SoC的最便宜的手机之一。它可能会与最近推出的Realme GT Neo和即将推出的Redmi游戏智能手机竞争。

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